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中国科学家找到微电子设备发热原因或推进核电池的发展
作者:华体会体育 来源:华体会体育 点击: 发布日期: 2021-05-21 00:52
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上世纪70年代,被称为戈登摩尔的人明确预测了自己对半导体行业的感觉,每18个月倍芯片的性能。这个预测在过去40年中证明了自己的正确性,芯片中晶体管的密度也回来缩小,缩小,缩小。 对于熟悉芯片的人来说,高性能一般浸润这种低痉挛,随着我们对电子产品的依赖度越来越低,手机、平板电脑、笔记本电脑等痉挛问题不仅对体验产生负面影响,还阻碍了制造商设计出更加美观、轻量的新产品。为了解决问题,电子产品,尤其是微电子设备的痉挛,首先要解释这些热产生的根本原因。...
本文摘要:上世纪70年代,被称为戈登摩尔的人明确预测了自己对半导体行业的感觉,每18个月倍芯片的性能。这个预测在过去40年中证明了自己的正确性,芯片中晶体管的密度也回来缩小,缩小,缩小。 对于熟悉芯片的人来说,高性能一般浸润这种低痉挛,随着我们对电子产品的依赖度越来越低,手机、平板电脑、笔记本电脑等痉挛问题不仅对体验产生负面影响,还阻碍了制造商设计出更加美观、轻量的新产品。为了解决问题,电子产品,尤其是微电子设备的痉挛,首先要解释这些热产生的根本原因。

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上世纪70年代,被称为戈登摩尔的人明确预测了自己对半导体行业的感觉,每18个月倍芯片的性能。这个预测在过去40年中证明了自己的正确性,芯片中晶体管的密度也回来缩小,缩小,缩小。

对于熟悉芯片的人来说,高性能一般浸润这种低痉挛,随着我们对电子产品的依赖度越来越低,手机、平板电脑、笔记本电脑等痉挛问题不仅对体验产生负面影响,还阻碍了制造商设计出更加美观、轻量的新产品。为了解决问题,电子产品,尤其是微电子设备的痉挛,首先要解释这些热产生的根本原因。这个答案有可能隐藏在·林博士最近公开发表的论文中。这位前四川高考状元从陈刚教授,今年从麻省理工学院获得博士学位。

他所在的研究团队正确测量了电子和声音的相互作用,扣除成果不仅可以说明微电子设备痉挛的原因,还可以进一步提高热电材料的性能。随着半导体芯片的发展,更多的晶体管被塞进了更小的空间。

麻省理工学院的工程师最近发现,手机、笔记本电脑等其他电子设备不热,主要原因是电子和装载热能的声音相互作用。


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